計算機硬盤損壞的原因有哪些? 一般來說，硬盤的損壞按大類可以分為硬損壞和軟損壞。

      硬損壞包括磁頭組件損壞、控制電路損壞、綜合性損壞和扇區物理性損壞等。
      1、控制電路損壞：是指硬盤的電子線路板中的某一部分線路斷路或短路，或者某些電氣元件或IC芯片損壞等等，導致硬盤在通電后盤片不能正常起轉，或者起轉后磁頭不能正確尋道等。
      2、磁頭組件損壞：主要指硬盤中磁頭組件的某部分被損壞，造成部分或全部磁頭無法正常讀寫的情況。磁頭組件損壞的方式和可能性非常多，主要包括磁頭臟、磁頭磨損、磁頭懸臂變形、磁線圈受損、移位等。
      3、扇區物理性損壞：是指因為碰撞、磁頭摩擦或其他原因導致磁盤盤面出現的物理性損壞，譬如劃傷、掉磁等。
      軟損壞包括磁道伺服信息出錯、系統信息區出錯和扇區邏輯錯誤（一般又被稱為邏輯壞道）。
      4、綜合性損壞：主要是指因為一些微小的變化使硬盤產生的種種問題。有些是硬盤在使用過程中因為發熱或者其他關系導致部分芯片老化；有些是硬盤在受到震動后，外殼或盤面或馬達主軸產生了微小的變化或位移；有些是硬盤本身在設計方面就在散熱、摩擦或結構上存在缺陷。種種的原因導致硬盤不穩定，經常丟數據或者出現邏輯錯誤，工作噪音大，讀寫速度慢，有時能正常工作但有時又不能正常工作等。
      5、磁道伺服信息出錯：是指因為某個物理磁道的伺服信息受損或失效，導致了該物理磁道無法被訪問。
      6、扇區邏輯錯誤：是指因為校驗錯誤（ECC錯誤和CRC錯誤）、扇區標志錯誤（IDNF錯誤）、地址信息錯誤（AMNF錯誤）、壞塊標記錯誤（BBM）等原因導致該扇區失效。
      7、系統信息區出錯：是指硬盤的系統信息區（硬盤內部的一個系統保留區，里面又分成若干模塊，保存了許多硬盤出廠的參數、設置信息和內部控制程序）在通電自檢時讀不出某些模塊的信息或者校驗不正常，導致硬盤無法進入準備狀態。
      一般來說，修復硬盤的軟損壞是可能的，很多硬盤廠商發布的硬盤管理和維護軟件（DM）都具備修復硬盤軟損壞的能力。像扇區邏輯錯誤這樣的問題，即使是一般的低級格式化軟件，也是完全可以勝任的。不過在所有的軟損壞當中，系統信息區出錯屬于比較難以修復的種類，因為即使是同一個廠商同一種型號的硬盤，系統信息區也不一定相同；而且硬盤廠商對于自己產品的系統信息區內容和讀取的指令代碼，一般是不公開的。但是對于IBM和日立的硬盤用戶來說就比較幸運了，日立的DFT和IBM的DDD-SI軟件對系統      信息區出錯還是有比較高的修復成功率的。這兩個軟件可是真真正正由硬盤的生產廠商發布的硬盤維修軟件啊（DFT還是免費的），有非常強大的功能，效率和可靠性比起那些要價過萬的第三方編寫的軟件都要高很多，可惜只對IBM和日立的產品有效。
      當然，如果僅僅是為了修復軟損壞，一個原廠的DM軟件就可以完成90％以上的任務了，根本不需要購買上萬元的所謂專業軟件，而現在HDD Regenerator、MHDD、PC-3000和效率源等等這些軟件，在宣傳上就說明了他們所針對的不僅僅是軟損壞，而且連硬損壞里面的物理壞道甚至是一些IC的損壞都可以修復！

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